来源:商业周刊中文版

  “由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”在8月7日举行的中国信息化百人会2020峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表了主题为“扎扎实实、赢取下一个时代”的演讲。他提到,受美方对华为新一轮限制措施的影响,9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单,这也就意味着,华为麒麟高端芯片很快将成“绝版”。

  美国的制裁,中断了华为高端手机处理器的产业链。台积电作为半导体巨头,也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业。根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令,台积电表示,今年的9月15日之后,不再继续为华为提供芯片代工服务。这意味着,华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。

  “对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地产业升级。”余承东称,华为的手机芯片最近都在缺货阶段,造成今年发货量可能低于去年。华为消费者业务上半年销售收入2558亿元,手机全球发货量1.05亿台。他预测,华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。根据Canalys的数据显示,华为2019年全年的手机出货量已经位居全球第二的位置。“我们手机业务现在很困难,芯片供应困难,很缺货。”

  库存的芯片一旦使用完毕,华为就不再有新的麒麟芯片的供应了。前段时间,华为发布了麦芒 9系列旗舰手机。手机搭载了天玑800处理器,可见华为的麒麟处理器产能严重不足。

  华为在近日与台积电交割了1500万片的新款手机处理器,这次交割的芯片大多数是新款的麒麟9000系列处理器,将在华为Mate 40系列旗舰上首发。在华为新款旗舰Mate 40系列产品发售之后,麒麟芯片难免会出现“绝版”的现象。这对于苹果以及高通的手机处理器的市场,反而会是一种提升。

  余承东坦言,“我们在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,我们投入了极大的研发,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。”

  在2020年3月底的财报会议上,华为轮值CEO徐直军公开表示,在替代品方面,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品,早在1月,联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以来,华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买,以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前,华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

  但这种替代品,除了三星外,其余两家的产品对于华为的高端机来说,那是不堪使用,产品体验和竞争力可能会打折扣。余承东表示,“对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地产业升级。”

  制裁虽然惨烈,但更深刻地让企业认识到了自身的差距。美国现如今的“霸道”行径,已经为更多的企业敲响了“警钟”。余承东对未来充满信心:“我们突破美国的封锁,要能够在这个生态成为全球的领导者。”

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